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| Evaporation Materials(증착 물질) | |
|---|---|
| 물질(target)을 기반 물질의 표면에 붙이는 과정입니다. 이 공정에 적용되는 기술에는 스푸터링(sputtering)과 진공증착(vacuum deposition)이 있습니다. | |
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| Coating Accessories(코팅 액세서리) | |
|---|---|
| 코팅 액세서리의 종류이며, Cu, Mo, W, Ta, C, Nb, Al2O3, BN, SiO2 이 있습니다. | |
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| Sputtering Target(스퍼터링 타겟) | |
|---|---|
| 스푸터링은 타겟에 이온 광선(운동량을 전달하기 위한 입자)을 쏘아 원자를 떼어내어 자유롭게 움직일 수 있게 한 다음 기반 물질에 붙이는 과정을 말합니다. | |
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